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공고

회사 분할 공고(구주권 제출 및 채권자 보호)

  • 공고일
  • 2020. 11. 27


회사 분할 공고(구주권 제출 및 채권자 보호)

공고일:  2020.11.27
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하이엠솔루텍 주식회사(분할회사)20201127일 임시주주총회에서 상법 제530조의 2 이하에서 규정하는 회사분할절차에 따라 분할회사의 사업 중 케어솔루션사업 부문에 관한 권리와 의무 일체를 분리하여 (가칭) 하이케어솔루션 주식회사 (분할신설회사)를 비례적 인적분할방식으로 설립하기로 하였으며, 분할 전 채무에 대하여는 분할 후 존속하는 회사(분할회사)와 분할로 설립되는 회사(분할신설회사)가 연대하여 변제할 책임을 부담하기로 결의하였습니다.

 

회사분할계획에 따라서 하이엠솔루텍 주식회사(분할존속회사)는 주식 1주당 0.488060526729076주의 비율로 주식을 병합하는 방식으로

보통주 700,000주에서 341,643주로 감소하고, 보통주 자본금은 금 3,500,000,000원에서 금 1,708,215,000원으로 감소합니다.

 

이에 따라 본 회사의 주주들은 아래의 기간내에 구주권을 제출하여 주시기 바라며,

또한 이 분할 및 감자에 이의가 있는 채권자는 아래의 기간내에 이의를 제출하시기 바랍니다.

 

 

구주권 제출 및 채권자 보호 절차 기간 : 2020.11.27 ~ 2020.12.31

 

 

 

 

20201127

하이엠솔루텍 주식회사

서울특별시 금천구 디지털로 1056 가산빌딩

 

대표이사 조 재 효